WB02A-8685H4V1 模组规格书¶
1、产品介绍¶
1.1 产品描述¶
WB02A-8685H4V1是⼀款低功耗嵌⼊式(2.4 GHz WiFi) 和 Bluetooth 5 (LE) IOT双模模组。它由⼀个⾼集成度的⽆线射频 芯⽚ESP8684和少量外围器件构成，⽀持STA/AP/STA+AP⼯作模式，并同时⽀持低功耗蓝⽛连接。 WB02A-8685H4V1内置运⾏速度最⾼可到120MHz的32-bit MCU，1T1R WLAN，272 KB SRAM及内置 4MB Flash和丰富的外设资源。 WB02A-8685H4V1是⼀个RTOS 平台，集成了所有Wi-Fi MAC以及TCP/IP协议的函数库。⽤⼾可以基于 这些开发满⾜⾃⼰需求的嵌⼊式Wi-Fi 产品。
1.2 产品特性¶
- 内置低功耗32-bit MCU，可以兼作应⽤处理器
- 主频⽀持120MHz
- ⼯作电压：3V to 3.6V
- Wi-Fi 连通性
- IEEE 802.11 b/g/n
- Channel 1-14 @ 2.4GHz(CH1-11 for US/CA, CH1-13 for EU/CN, CH1-14 for JP)
- ⽀持WEP/WPA/WPA2/WPA2 PSK(AES)和WPA3安全模式
- ⽀持STA/AP/STA+AP⼯作模式
- ⽀持蓝⽛, SmartConfig以及AP两种配⽹⽅式(包括Android和iOS设备)
- PCB板载天线
- ⼯作温度：-40℃ to 105℃
- 蓝⽛连通性
- 低功耗蓝⽛BLE5
- 完整的蓝⽛共存接⼝
1.3 规格描述¶
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 产品名称 | WB02A-8685H4V1 |
| 产品描述 | (2.4 GHz WiFi) 和 Bluetooth 5 (LE) IOT双模模组 |
| 封装类型 | SMT邮票孔 |
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令 |
1.4 绝对电气参数¶
| 参数 | 描述 | 最⼩值 | 最⼤值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| T store | 存储温度 | -40 | 150 | ℃ |
| VDD33 | 供电电压 | -0.3 | 3.6 | V |
| 静电释放电压（⼈体模型） | TAMB -25℃ | -2 | 2 | KV |
| 静电释放电压（机器模型） | TAMB -25℃ | -500 | 500 | V |
1.5 正常工作条件¶
| 参数 | 描述 | 最⼩值 | 标准值 | 最⼤值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | ⼯作温度 | -40 | - | 105 | ℃ |
| VDD33 | ⼯作电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
| VOL | IO低电平输出 | - | 0.1×VDD1 | - | V |
| VOH | IO⾼电平输出 | 0.8×VDD1 | - | - | V |
| I | IO驱动电流 | - | 40 | - | mA |
2、管脚定义¶
2.1 管脚布局¶
2.2 管脚描述¶
| 序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | EN | I | ⾼电平：芯⽚使能； 低电平：芯⽚关闭； 内部默认已上拉。 |
| 2 | IO1 | I/O/T | GPIO1, ADC1_CH1 |
| 3 | IO6 | I/O/T | GPIO6, FSPICLK, MTCK, LED PWM |
| 4 | IO7 | I/O/T | GPIO7, FSPID, MTDO, LED PWM |
| 5 | IO3 | I/O/T | GPIO3, ADC1_CH3, LED PWM |
| 6 | 3V3 | P | 供电 |
| 7 | GND | P | 接地 |
| 8 | IO10 | I/O/T | GPIO10, FSPICS0, UART1_RXD |
| 9 | IO18 | I/O/T | GPIO18, UART1_TXD |
| 10 | IO5 | I/O/T | GPIO5, FSPIWP, MTDI, LED PWM |
| 11 | IO4 | I/O/T | GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, LED PWM |
| 12 | EN | I | ⾼电平：芯⽚使能； 低电平：芯⽚关闭； 内部默认已上拉。 |
| 13 | TX | I/O/T | GPIO20, U0TXD |
| 14 | RX | I/O/T | GPIO19, U0RXD |
| 15 | GND | P | 接地 |
| 16 | 3V3 | P | 供电 |
| 17 | IO9 | I/O/T | GPIO9 |
3、模组尺⼨和 PCB 封装图形¶
3.1 模组尺⼨¶
4、产品包装信息¶
托盘+外箱包装