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WB03A-8684H2V1 模组规格书

1、产品介绍

1.1 产品描述

WB03A-8684H2V1是⼀款低功耗嵌⼊式(2.4 GHz Wi­Fi) 和 Bluetooth 5 (LE) IOT双模模组。它由⼀个⾼集成度的⽆线射频 芯⽚ESP8684和少量外围器件构成，⽀持STA/AP/STA+AP⼯作模式，并同时⽀持低功耗蓝⽛连接。 WB03A-8684H2V1内置运⾏速度最⾼可到120MHz的32-bit MCU，1T1R WLAN，272 KB SRAM及内置 2MB Flash和丰富的外设资源。 WB03A-8684H2V1是⼀个RTOS 平台，集成了所有Wi-Fi MAC以及TCP/IP协议的函数库。⽤⼾可以基于 这些开发满⾜⾃⼰需求的嵌⼊式Wi-Fi 产品。

1.2 产品特性

  • 内置低功耗32-bit MCU，可以兼作应⽤处理器
  • 主频⽀持120MHz
  • ⼯作电压：3V to 3.6V
  • Wi-Fi 连通性
    • IEEE 802.11 b/g/n
    • Channel 1-14 @ 2.4GHz(CH1-11 for US/CA, CH1-13 for EU/CN, CH1-14 for JP)
    • ⽀持WEP/WPA/WPA2/WPA2 PSK(AES)和WPA3安全模式
    • ⽀持STA/AP/STA+AP⼯作模式
    • ⽀持蓝⽛, SmartConfig以及AP两种配⽹⽅式(包括Android和iOS设备)
  • PCB板载天线
  • ⼯作温度：-40℃ to 105℃
  • 蓝⽛连通性
    • 低功耗蓝⽛BLE5
    • 完整的蓝⽛共存接⼝⼝

1.3 规格描述

项目 描述
产品名称 WB03A-8684H2V1
产品描述 (2.4 GHz Wi­Fi) 和 Bluetooth 5 (LE) IOT双模模组
封装类型 SMT邮票孔/插针孔
环保说明 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令

1.4 绝对电气参数

参数 描述 最⼩值 最⼤值 单位
Tstore 存储温度 -40 150 ℃
VDD33 供电电压 -0.3 3.6 V
静电释放电压（⼈体模型） TAMB -25℃ -2 2 KV
静电释放电压（机器模型） TAMB -25℃ -500 500 V

1.5 正常工作条件

参数 描述 最⼩值 标准值 最⼤值 单位
Ta ⼯作温度 -40 - 105 ℃
VDD33 ⼯作电压 3 3.3 3.6 V
VOL IO低电平输出 - 0.1×VDD1 - V
VOH IO⾼电平输出 0.8×VDD1 - - V
I IO驱动电流 - 40 - mA

2、管脚定义

2.1 管脚布局

2.2 管脚描述

序号 名称 类型 功能
1 IO0 I/O/T GPIO0, ADC1_CH0
2 IO1 I/O/T GPIO1, ADC1_CH1
3 EN I ⾼电平：芯⽚使能； 低电平：芯⽚关闭； 内部默认已上拉。
4 IO2 I/O/T GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ
6 IO5 I/O/T GPIO5, FSPIWP, MTDI, LED PWM
7 IO6 I/O/T GPIO6, FSPICLK, MTCK, LED PWM
8 3V3 P 供电
9 NC -- 空管脚
10 NC -- 空管脚
11 NC -- 空管脚
12 IO18 I/O/T GPIO18
5 IO4 I/O/T GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, LED PWM
13 NC -- 空管脚
14 NC -- 空管脚
15 GND P 接地
16 IO7 I/O/T GPIO7, FSPID, MTDO, LED PWM
17 IO8 I/O/T GPIO8
18 IO9 I/O/T GPIO9
19 IO10 I/O/T GPIO10, FSPICS0, LED PWM
20 IO3 I/O/T GPIO3, ADC1_CH3, LED PWM
21 RXD0 I/O/T GPIO19, U0RXD
22 TXD0 I/O/T GPIO20, U0TXD
23 GND P 接地

3、模组尺⼨和 PCB 封装图形

3.1 模组尺⼨

PCB尺⼨：24±0.3(L)X16±0.3(W)X0.8±0.1(H)

4、产品包装信息

托盘+外箱包装