WBR3DU-C 模组规格书¶
1 产品描述¶
WBR3DU-C是一款低功耗嵌入式 Wi-Fi+蓝牙模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 RTL8720CF(W701H-VT2-CG)构成，内置了 Wi-Fi 网络协议栈和丰富的库函数。此产品还包含低功耗的 KM4 MCU，WLAN MAC，1T1R WLAN，最高主频 100MHz，内置 256K SRAM ，芯片内置 2Mbyte flash 和丰富的外 设资源。 WBR3DU-C是一个 RTOS平台，集成了所有 Wi-Fi MAC 以及 TCP/IP 协议的函数库。用户可以基于这些 开发满足自己需求的嵌入式 Wi-Fi 产品。
1.1 产品特性¶
- 内置低功耗 KM4 MCU，可以兼作应用处理器
- 主频支持 100MHz
- 工作电压：3.0V~3.6V
- Wi-Fi 蓝牙连通性
- 802.11 b/g/n
- 信道 1-14@2.4GHz (CH1-11 for US/CA, CH1-13 for EU/CN)
- 支持 WEP,WPA/WPA2,WPA2 PSK (AES) 安全模式
- 支持 Bluetooth 4.2 Low Energy
- 支持 SmartConfig 和 AP 两种配网方式（包括 Android 和 IOS 设备）
- 外接天线
- 工作温度：-40℃ to 105℃
1.2 规格描述¶
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 产品名称 | WBR3DU-C |
| 产品描述 | Wi-Fi and BT 4.2 双模模组 |
| 产品尺寸 | L x W: 12±0.3 *15±0.3 mm |
| 接口类型 | SMT 类型 |
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟 RoHS 指令 |
1.3 绝对电气参数¶
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| Ts | 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | -0.3 | 3.6 | V |
| 静电释放电压（人体模型） | TAMB -25℃ | - | 2 | KV |
| 静电释放电压（机器模型） | TAMB -25℃ | - | 0.5 | KV |
1.4 正常工作条件¶
| 参数 | 描述 | 最小 | 标准 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | 工作温度 | -40 | - | 105 | ℃ |
| VBAT | 供电电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| VIL | IO 低电平输入 | - | - | 0.8 | V |
| VIH | IO 高电平输入 | 2.0 | - | - | V |
| VOL | IO 低电平输出 | - | - | 0.4 | V |
| VOH | IO 高电平输出 | 2.4 | - | - | V |
| I IO | 驱动电流 | - | - | 16 | mA |
2 Pin 描述¶
2.1 Pin 定义图&Pin 定义¶
| 序号 | Pin定义 | IO类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | P | 电源参考地 |
| 2 | VCC | P | 模组电源引脚（3.3V） |
| 3 | A19 | I/O | GPIOA_19，硬件 PWM，IC Pin40 |
| 4 | A18 | I/O | GPIOA_18，硬件 PWM，IC Pin39 |
| 5 | A17 | I/O | GPIOA_17，硬件 PWM，IC Pin38 |
| 6 | A16 | I/O | GPIOA_16，UART_Log_TXD(用于打印模组内部信息)，可配置成普通 GPIO |
| 7 | A15 | I/O | GPIOA_15，UART_Log_RXD(用于打印模组内部信息)，可配置成普通 GPIO |
| 8 | A14/TX | I/O | GPIOA_14，UART0_TXD（用户串口） |
| 9 | A13/RX | I/O | GPIOA_13，UART0_RXD（用户串口） |
| 10 | A12 | I/O | GPIOA_12，硬件 PWM，IC Pin26 |
| 11 | A11 | I/O | GPIOA_11，硬件 PWM，IC Pin25 |
| 12 | A7 | I/O | GPIOA_7，硬件 PWM，IC Pin21 |
| 13 | A4 | I/O | GPIOA_4，硬件 PWM，IC Pin20 |
| 14 | A3 | I/O | GPIOA_3，硬件 PWM，IC Pin19 |
| 15 | A2 | I/O | GPIOA_2，硬件 PWM，IC Pin18 |
| 16 | A0 | I/O | GPIOA_0 |
| 17 | EN | 模组使能引脚，高电平有效，模组已上拉高电平，用户可外部控制该引脚 |
3 封装信息及生产指导¶
3.1 机械尺寸¶
PCB 尺寸大小：12±0.3mm (L)×15±0.3mm (W) ×0.8±0.1mm (H)。 下图为 WBR3DU-C 封装对应图
